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用無光罩損害之投影曝光、因應基板收縮增建，可實現多層類型高精確度重疊。達成10μ線寬/線距，tact間曝光1.5秒能力的高密度印刷電路板用步進與重覆式曝光機。
特征：
即使基板收縮仍維持重疊精確度
針對每次的曝光區域，執行高精確度校正。此外，采用依據類型伸縮Max 0.1％自動變焦的「自動測量功能」修正投影倍率，大幅降低基板收縮造成的校正偏差。
特別的TTL非曝光波長4照相隊對位方式
采用USHIO技術「ＴＴＬ非曝光方式波長校正」，在觀察光罩記號時，曝光不會達到基板校正記號。此外，可直接觀察工作記號，不會因遮罩造成亮度降低，因此能夠由鮮明的記號實施高精確度的校正。
適用于各種校正工作
具有適用于存貯類型之「類型比對功能」，無需用校正記號，即可執行各種接線類型的校正。
高解析能力：
配備USHIO的投影鏡頭「UPL系列」、達到高解析能力。適用于10μ線/空間之設計規格的正式量產。
較深的焦/點/深/度
即使焦/點深/度/較深（±50～100μｍ）造成基板的高低差異或彎曲、或是松弛造成的影像偏移，亦能得到與正確焦/點相同的類型剖面圖。尤其是厚膜的乾膠膜，或是阻劑曝光時更為有效。
通過表面臺的高速步進與重復
利用精密空氣軸承消除摩擦、及通過面馬達構造達到活動部的輕量化與高剛性化，實現高速的步進及重復動作。此外，表面臺實施鐳射干擾計的反饋控制，同時達到高速動作與高位置決定精確度。
光罩無損害
采取光罩與工作非接觸的投影曝光方式，因此不會因為阻劑等的附著造成遮罩損害。非但可防/止接線類型缺損，光罩使用可達半永/久，降低運轉成本。此外，光罩無須清潔保養，與密合型曝光裝置機械相較，還能提高設備運轉率。
主要用途：
增層印刷電路板的曝光
多層類型的重疊曝光
封裝（PKG）
受質
電子零件
接線與加工等
集研發設計生產、銷售、服務于一體的自動化設備制造商
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